25G PCB通讯主控板
宣布时间：2025-10-06 08:40:27
|
种别 |
25G PCB通讯主控板 |
|
产品所属行业 |
通讯产品 |
|
主要芯片 |
Xilinx(赛灵思)：XC7A200T-2FFG1156C NXP/ Freescale：P1022NSN2HFB CTC7132 |
|
单板类型 |
通讯主控板 |
|
Pin数 |
12714 |
|
层数 |
14 |
|
最高信号速率 |
25Gb/s |
|
难点 |
1、 项目周期急，要求两周完成，并且还要举行25G高速信号、电源仿真，留给设计的时间只有一周多一点； 2、 高速信号较量多，并且线序较量交织，布线层面妄想和走线难度较量大； |
|
我司对策 |
1、 合理制订设计妄想，在结构、布线阶段安排多人协助处置惩罚；与SI细密配合，前仿指导加后仿验证，节约后续优化时间； 2、 因高速线较多且部分线交织，经评估，最终选择14层并接纳部分背钻来设计，以知足出线及性能要求，层叠如下：
25G信号优先走14/12/10层；部分因交织限制走在8/5层的，背钻设计；
背板毗连器处接纳高速毗连器厂商推荐掏空方法：
|
