PCB差分线 ，最主要是整整齐齐
宣布时间：2025-09-09 17:29:50
高速先天生员--姜杰
着实 ，这次想聊的是差分信号通道的对称性 。
因由是高速先生前不久一篇关于AC电容的文章《为了节约AC电容打孔空间 ，你有没动过这个念头？》 ，其时从阻抗一连性的角度举行剖析 ， 关于100欧的差分信号 ，via-in打孔方法的阻抗比via-out低了不少 ，阻抗波动较大 。
效果 ，仔细的网友又问了：若是信号差分阻抗是控85欧 ，via-in方法的阻抗岂不更一连？
确实是个好问题 ，想要解答却禁止易 ，需要再换个角度剖析 。
在此之前 ，先要相识差分信号的组成 。差分信号通道传输的信号 ，可以剖析为差分信号（Differential）分量和共模信号（Common）分量 ，差分信号分量携带有用信息 ，共模信号分量不携带信息 。
理想情形下的共模信号恒定稳固 ，此时不会爆发不良影响 。现真相形却是 ，差分信号通道上的任何差池称因素 ，都会导致共模信号的转变 ，可以明确为 ，通道的差池称性 ，导致一部分本应属于差分信号的能量转化成了共模信号 。
至于共模信号分量转变的危害性 ，若是你知道它的另外一个名字——共模噪声 ，相信立马就会来了精神 ，而共模噪声会带来电磁滋扰的危害 。
简而言之 ，差分信号通道的差池称 ，导致部分有用的信号能量酿成了噪声 。
为了对差分信号的模态转换举行量化剖析 ，必需搬出S参数 。
其中 ，SCD体现差分信号输入 ，共模信号输出 ，用于权衡差分分量向共模分量的转换 。
详细到AC电容的两种打孔方法 。当差分走线特征阻抗为100欧时 ，两种情形的模态转换参数SCD21对好比下：via-in整体高于via-out ，说明在关注频段内 ，via-in方法的差分信号转换为共模噪声的能量更多 。
接下来 ，各人体贴的85欧阻抗SCD21比照图来了：
显而易见 ，即便差分走线阻抗控85欧 ，via-in的SCD21仍然整体高于via-out近10dB ，和100欧差分阻抗的情形类似 。
回到文章开头 ，为什么说差分通道的对称性很主要？为了阻止仔细的网友继续追问 ，高速先生再做个比照 ，相信各人就明确了 。
via-out的对称性只是比via-in更好 ，但也不是没有刷新空间 ，最少过孔扇出可以阻止45°角出线 ，与信号流向调解至统一直线上 ，从而使差分信号的N、P实现完全对称（下文简称：via对称）：
85欧差分阻抗三种情形的SCD21参数对好比下：
和预期的一样 ，对称性最好的“via对称” ，SCD21也最小 。
问题来了：差分信号的对称性优化 ，主要从哪些方面入手？
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