仿真效果天下无敌 ，板厂加工让你一败涂地
宣布时间：2025-07-07 17:44:50
高速先天生员-- 黄刚
没错 ，照旧讲过孔 ，话题永远都讲不完的过孔。每年都有不少会仿真的粉丝问我们 ，为什么他们自己仿真的效果和测试差那么远呢？由于缺乏一些视察加工后过孔真真相形的手段 ，一直也只能停留在嫌疑加工问题的层面上 ，可是又不知道是哪个细节的参数影响最大 ，整小我私家相当难过 ，想改板都不知道怎么改。
不过今天除了继续讲仿真之外 ，我们讲点新的内容 ，那就是加工。各人都知道 ，我们去年年底投产了一个全新的PCB板厂 ，经由半年多的运行 ，板厂的同事都自信加工出来的效果杠杠的。那作为认真公司高新手艺的开发团队 ，高速先生自然不会放过这个千载一时的机会 ，同时也出于验证板厂加工能力的目的 ，于是在设计好一些DUT（通俗来讲就是待测物啦）之后 ，就直接在我们新板厂去加工。本着要么不搞 ，一搞就要搞波大的宗旨 ，我们直接做了个行业顶流的M8级别板材测试 ，并且照旧个灰常的高多层 ，厚度直接抵达4mm的测试板。以至于连板厂都问我们为啥要那么大胆��？由于我们想验证高速过孔性能的最大加工杀手 ，那就是过孔stub究竟能在厚板的情形下包管几个mil……
是啊 ，为什么要做那么厚 ，又要做那么多层呢？主要是两个缘故原由啦 ，一是现在我们许多交流机服务器产品的板厚都简直有做到了4mm ，我们也希望团结项目的现真相形 ，看看4mm的板厚过孔性能是怎么样。另外一个缘故原由嘛 ，就是高速先生去调研一些海内主要板厂的过孔背钻精度 ，发明批量加工的能力居然比高速先生预想的要差 ，就像下面这个表格展示 ，帮各人解读一下 ，那就是4mm左右的板子 ，板厂能包管的过孔stub仅仅只是14mil ，更别指望批量能力做到8mil甚至更小了！
设计投板到我们新板厂不到2周 ，高速先生就拿到了做出来的板子了。在其中某一个区域里 ，高速先生就做了关于差别过孔出线层加背钻的DUT ，从最靠上的L4层一直往下 ，到最下面的L26层 ，然后去看看背钻后的能力究竟怎么样。
那怎么看呢？虽然是切片看了 ，这关于板厂来说一定是必备手段了。高速先生最关注的就是最靠上的L4层走线的stub情形。于是就在上面的图片标记了让板厂切片的位置 ，各人可以放大图片看看上面玄色的标记哈！很快 ，高速先生就拿到了L4层过孔位置的切片数据 ，如下所示：
这图片究竟该怎么看��？首先你要做的是倒着看 ，由于下面才是TOP层 ，越往上看是越靠下的层哈。左边的那张标记的数据主要包括了过孔的孔径 ，焊盘巨细 ，反焊盘巨细等参数。右面我们今天关注的重点 ，过孔stub的数据。时间关系 ，高速先生已经用红色框框很知心的给各人标出来了。对 ，99到104um ，4mil左右的样子……
有点意思了 ，4mm左右的板厚 ，这个背钻深度凌驾3.5mm ，居然能做到4mil左右的过孔stub。着实懂高速设计和仿真的粉丝都知道是什么看法。虽然为了其他一些可能不搞仿真的朋侪更直观的明确4mil的意义。我们对这个板子的过孔举行3D建模 ，来看看在差别的过孔stub情形下的性能体现 ，划分扫描从4mil到16mil ，每隔4mil的情形下的效果。
各人知道过孔stub多几个mil能影响多大吗？虽然这样问粉丝们又要批驳我了 ，影响水平一定是和频率有关系啊 ，频率越高影响越大。很是很是准确的万能谜底 ，那究竟影响多大嘛？算了算了 ，直接看就这一个过孔的衰减仿真效果吧。
然后各人就会惊喜的发明 ，在高频的时间真简直了！4mil的stub长度在高频也就0.6dB的样子 ，可是去到16mil的stub长度时 ，衰减直接凌驾6dB。也不是很大了 ，也就10倍衰减多点……
虽然 ，从TDR阻抗这个角度来看 ，也是能清晰的看到stub对过孔阻抗的影响 ，stub越长 ，过孔的阻抗也越低。
不知道在座列位仿真小能手都是用几多mil的stub来举行仿真的哈？高速先生只能很认真任的和各人说：仿真的stub越短 ，心理落差越大 ，哈哈哈……
原来仿真预期是0.6dB ，加工出来给我干到6dB去了。相信换了谁都很难接受吧 ，再搞下去 ，预计去做仿真都做到EMO了。简直 ，高速先生在许多粉丝晤面会（钻研会）上都强调过过孔stub绝对堪称信号的头号杀手 ，也经常分享过孔stub对产品的危害 ，导致高速链路无法link等案例 ，除了条件的准确的仿真外 ，一个好的板厂对高速产品板的成败同样有着决议性的意义。不说了哈 ，高速先生看到这个板子加工得那么好 ，赶忙去看看其他DUT是不是同样抵达了我们的仿真预期哈 ，有机会再和各人分享其他数据啦！
