物理参数
最高设计层数
78层
最大PIN数目
150000+
最大毗连数
120+
最小线宽
35um
最小线间距
35um
最小过孔
60um激光
最多BGA数目
120+
最小BGA PIN 间距
0.15mm
最大BGA PIN数
18865
最高速信号
224G-PAM4
涉及套片计划
处置惩罚器
热潮： FT-5000/2500/ 2000/ 1500系列 D3000
申威： 申威3232/3231/1621/1631/421
龙芯： 龙芯1/龙芯2 /龙芯3系
瑞芯微： Rk35/33/32/31/30/18系
海思： Hi31/ Hi35/ Hi37系
中科寒武纪： C10/C220 MLU 220 /290/370
兆芯： KX-5000/6000/7000
海光： Hygon-5000/7000
Intel： Purley Ivy Bridge and Sandy Bridge Series Whitley Eagle Stream Shark Bay Mobile Platform Birch_Stream
Tiger Lake Alder Lake Raptor Lake Meteor Lake Arrow Lake Lunar Lake Panther lake
AMD： Fp7 Fp8 Milan Genoa Bergamo Turin
Marvell： PXA920/920H Series/3XX/27X Xelerated Series ARMADA1000/1500 98CX8129/8297
Qualcomm/SPRD/MTK Mobile： SC9610/8810 SC8280/8380/8480X Snapdragon X2 Ultra MT8188/MT8189 MT8195/MT8196
Freescale PowerPC Series： MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
TI： AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505 OMAP4430 66AK2EX / AK2HX C667X
FPGA/CPLD
AMD Xilinx： Spartan-6 Spartan-7 Artix-7 Kintex-7 Virtex-7 Zynq-7 Zynq-ultrascale+ Virtex-ultrascale/+ Kintex-ultrascale/+ Artix-ultrascale/+ AMD Versal 系
Intel/Altera：Agilex Series Stratix Series Arria Series Cyclone series MAX Series
Cavium: CN106XXX CN9XXX CN8XXX CN7XXX CN6XXX CN50XX NITROX III NITROX PX
Lattice： Certus-NX ECP5/ECP5-5G LatticeECP3 ECP2/M LatticeXP2
Microsemi： PolarFire IGLOO2 SmartFusion2 IGLOO ProASIC3
电源模块及芯片
TI： TPS62XXX/65XXX TPS75XXX/82XXX TPS54XXX/40XXX LM51XXX/50XXX PTH0XXX BQ25XXX/24XXX
Linear： LTM46XX/80XX
Maxim: MAX8698/8903A
Intel： EM2140P01QI EM2260xQI EM2280xQI
Renesas： ISL91302B ISL91301A ISL91301B ISL99140 ISL99227
MPS： MPM26XX/35XX MPM36XX/38XX MPM54XX MEZD41XXX MPQ86XXX
Infineon： TDA21XXX TDA38XXX TDM22545D TLF12505
转换接口芯片
Broadcom： BCM78900/78910 BCM56334/56331/56960/56980/56990 BCM84793/8129/88370/88470……
ADI： AD99XX /98XX/ 97XX/ 96XX/ AD95XX/ 94XX/ 93XX系 AD4XXX/AD3XXX
TI： ADS98XX/88XX/54XX/131MXX ADS41XX/42XX ADC35XX/36XX DAC12DL3200/DAC82XXX DAC63XXX/53XXX/43XXX DAC38RFXX/ DAC38JXX
Marvell： 88E6083/1111/8070/8059 88DE2750
PMC： PM5440/5990/80XX
ClariPhy： Cl20010
Nephos： Np8579/NP8369/NPS400
存储芯片
Samsung：DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Hynix：DDR5 DDR4 DDR3 DDR2 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Mircon： DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X长鑫： DDR5 DDR4 DDR3 LPDDR4/4X LPDDR5
车规级中央盘算芯片
域控芯片
Nvidia : Drive AGX Xavier/Orin/Orin X
TI : TDA4VM/TDA4VH
地平线 : 征程5
Black sesame : A1000
Renesas : R-car H3
Qualcomm : Snapdragon8155/8295
设计流程
备注
客户需提供资料：原理图、网表、结构图、需新建库的器件资料、设计要求等
银娱geg优越会结构、布线、投板评审：依据银娱geg优越会设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关Checklist举行
客户结构、布线、投板确认：银娱geg优越会提供PCB文件、结构文件供客户举行结构审查；客户最终确认结构合理性、层叠/阻抗计划、阻抗计划、结构、封装，并确认布线设计
设计资料输出：PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等
质量包管
自检
包括结构、布线、高速、热设计、结构等多达上百条目的Check List，是全体银娱geg优越会员工的履历积累
严酷的质量系统以及自查机制
互检
严酷把关的互查制度
完善的DFM检查流程
评审
银娱geg优越会资深专家团一起加入评审
从原理设计、DFM、DFT、SI、PI、EMC等周全把关
涉及领域
IT通讯
交流机、路由器、光模块、各制式4G/5G局端/终端装备、主干和接入网络传输装备、光网络、网络传输存储装备、海量存储等
医疗器械
超声波、核磁共振装备、数字X射线成像、IVD体外诊断，CT、红外测温凝血检测、核酸剖析仪、干式化学剖析仪、化学发光仪等检测、剖析、监护类等装备
盘算机
云盘算、大数据、服务器、AI算力卡、条记本、平板电脑、网络存储等装备
工业控制
人工智能、机械人、机械视觉、智能制造装备、情形检测、智能电网、配电网装备、清洁能源装备、工程机械、农业机械、消防装备等工业自动化装备
半导体
集成电路、消耗电子、通讯系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等芯片
新能源汽车
智能驾驶系统、ADAS域控器、高性能盘算单位、电机控制单位、逆变器、电池模组、数字通讯网关、功率转换器、毫米波雷达、360度全景摄像、传感器、车载娱乐系统等
多媒体
监控安防装备、可衣着装备、互动教学一体机、智慧聚会系统、液晶电视、显示器、智能手机、数码相机、蓝牙音箱、投影仪、GPS、VR、智能物联等
轨道交通
轨道交通车辆及种种机电装备、轨道交通自主运行系统、列车调理指挥系统、检测装备、装备监控系统、牵引传动系统、制动系统等