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25G PCB通讯主控板
宣布时间：2023-06-29 17:59
种别 | 25G PCB通讯主控板 |
产品所属行业 | 通讯产品 |
主要芯片 | Xilinx(赛灵思)：XC7A200T-2FFG1156C NXP/ Freescale：P1022NSN2HFB CTC7132 |
单板类型 | 通讯主控板 |
Pin数 | 12714 |
层数 | 14 |
最高信号速率 | 25Gb/s |
难点 | 1、 项目周期急，要求两周完成，并且还要举行25G高速信号、电源仿真，留给设计的时间只有一周多一点 ； 2、 高速信号较量多，并且线序较量交织，布线层面妄想和走线难度较量大 ； |
我司对策 | 1、 合理制订设计妄想，在结构、布线阶段安排多人协助处置惩罚 ；与SI细密配合，前仿指导加后仿验证，节约后续优化时间 ； 2、 因高速线较多且部分线交织，经评估，最终选择14层并接纳部分背钻来设计，以知足出线及性能要求，层叠如下：
25G信号优先走14/12/10层 ；部分因交织限制走在8/5层的，背钻设计 ；
背板毗连器处接纳高速毗连器厂商推荐掏空方法：
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