银娱geg优越会

制板-YD

PCB制板

       银娱geg优越会珠海板厂位于华南PCB工业集群的焦点地带，坐拥PCB工业优质人才资源及完善的工业配套 。一期已于2024年9月连线生产，专注于高端快件，提供高品质的高多层、高速、高细密、HDI等PCB生产制造 。二期提供中大批量高速、高多层PCB生产 。聚焦海内高端快件细分市场，致力于推动海内PCB行业的手艺前进，尤其是高速、高多层、高重大PCB产品的快速交付，12-20层制板交期快至8天内交付，抵达行业领先水平 。

        对应PCB普遍应用于ATE、AI算力、光模块、服务器、工控、通讯、汽车、医疗装备等领域 。


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制板优势

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高端快件和批量PCB生产

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2-120层，善于高速、重大PCB

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12-20层PCB板8天内交付

资源 11

焦点团队拥有20余年行业管理履历

资源 6

最小线宽间距:30/30um

资源 7

制品厚径比75:1

资源 8

通例FR4及高速板材恒久备库

资源 9

全新入口行业顶尖装备，千级无尘室

手艺能力

工艺参数

项目 工艺参数
层数 2-120层
板厚 0.3-10mm
最大尺寸 660*1250mm
机械孔径 ≥0.11mm
激光孔径 0.06mm
HDI类型 1+n+1、2+n+2、3+n+3、恣意阶HDI
制品孔厚径比 75:1
层间对位(高多层) 4mil
最小线宽间距 30/30um
阻抗公差 ±5%
背钻STUB公差 1-5mil
形状公差 ±0.05mm
翘曲度 ≤0.5%
板材 通例FR4、M4/M6/M7/M8、IT958G/968/988GSE、S7439C、TU883+/933+、TU862HF、EM890K、EM892K2、RO4350等
外貌处置惩罚 喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free、沉金、沉锡、沉银、镀金、镍钯金、OSP、沉金+OSP
特殊工艺 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋阻埋容、混压、软硬团结、背钻、金手指、POFV、局部镀金

生产周期

层数 加急 样板 批量
双面 48小时 5天 9天
四层 3天 6天 10天
六层 3天 6天 11天
八层 4天 7天 11天
十层 4天 7天 12天
十二层 5天 8天 12天
十四层 5天 8天 12天
十六层 5天 8天 12天
十八层 6天 8天 12天
二十层 6天 8天 12天
二十二层 8天 12天 16天
二十四层 8天 12天 16天
二十六层 8天 12天 16天
二十八层 8天 12天 16天
三十层 8天 12天 16天
三十二层 10天 14天 18天
三十四层 10天 14天 18天
三十六层 10天 14天 18天

备注：详细交期请与我司职员联络 。

产品展示

图片1

高厚径比板

·层数：48L

·板厚：6mm

·钻孔孔径：0.11mm

·钻孔厚径比：55:1

·对钻精度：≤40um

·电镀深镀能力：＞85%

图片2

超大尺寸板

·尺寸：97.8*1320mm 

·层数：32L

·板厚：6.8mm

·阻抗精度：5%



图片3

局部厚铜板

·厚铜区域铜厚：≥2oz

·铜厚蹊径：≥50um

·局部厚铜区域对位：≤1mil




2

化学沉金板

· 层数：10层

· 基材：FR4

· 板厚：1.8mm

· 外貌工艺：化学沉金

· 阻焊颜色：蓝色


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数据通讯板

· 层数：18层

· 板厚：2.4mm

· 外貌处置惩罚：沉金

· 最小线宽/线距：3/3mil

· 阻焊颜色：绿色


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HDI板

· HDI类型：3+4+3

· 外貌处置惩罚：沉金

· 最小线宽/线距：2.4/2.4mil

· 最小介质厚度 :2.2mil

· 阻焊颜色：绿色


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背板

· 层数：28层

· 基材：HI-TG FR4

· 板厚：5.0mm

· 外貌处置惩罚：沉金

· 阻焊颜色：绿色


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射频板

· 层数：8层

· 基材：FR4 , Rogers Ro4003

· 板厚：1.6mm

· 外貌工艺：化学沉金

· 阻焊颜色：绿色


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HDI板

· 层数：10层

· 板厚：1.2mm

· 外貌工艺：沉金

· 最小线宽/线距：2.4/2.4mil

· HDI类型：1+4+1


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软硬团结板

· 层数：12层

· 板厚：1.6mm

· 外貌工艺：沉金+选择性喷锡

· 最小线宽/线距：4/4mil

· 其他工艺：盲埋孔、蓝胶


暂无图

EM-370(Z)

· 层数：12层

· 厚径比：8:1

· 最小线宽间距：2.9mil

· 外貌处置惩罚：沉金

· 特殊工艺：板子最小孔间距7.5mil

· 备注：有单线阻抗控制120ohm

暂无图

EM-390

· 层数：14层

· 厚径比：1:1  恣意阶HDI

· 最小线宽间距：1.9mil

· 外貌处置惩罚：OSP+沉金

· 特殊工艺：最小线宽, 线距0.05mm

银娱优越会·GEG(中国)有限公司官网
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制板装备

       产品以高品质的多高层板为主，对应PCB普遍应用于ATE、AI算力、光模块、服务器、工控、通讯、汽车、医疗装备等领域 。银娱geg优越会珠海PCB制板厂配备全新入口高精度曝光机、真空二流体蚀刻线、真空高温压机、X-RAY钻靶机、激光钻机、CCD钻机、陶瓷磨板机、防焊曝光机、AOI、飞针测试机等高端装备 。更多装备>>

奥宝LDI高精度曝光机

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德国Schmoll CCD钻机

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三菱激光钻机

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CCD电磁热熔机

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X-Ray钻靶机

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ORC防焊曝光机

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十六轴陶瓷磨板机

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德国ATG飞针测试机

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