手艺课堂
TECHNOLOGY LECTURE
PCBA焊接质量、可靠性的失效案例分享
宣布时间：2024-12-23 15:53
从PCB的金层厚度、密脚器件丝印结构及厚度、接地PAD过孔结构及塞孔方法、CHIP元件焊盘封装设计等几个方面出发 ，充分展示了PCB设计、制板与生产制造历程中的品质、产品可靠性等亲近相关 ，并通过现实生产中一个个经典案例的先容 ，凸显PCB设计、制板对生产制造的主要性!
1、为什么双排QFN会爆发锡裂？
2、为什么密间距芯片会连锡？
3、盘中孔接纳何种塞孔方法？
4、通例封装焊盘layout设计误区
以上是课本内容纲要 ，详细内容请点击下方下载。▼
1、为什么双排QFN会爆发锡裂？
2、为什么密间距芯片会连锡？
3、盘中孔接纳何种塞孔方法？
4、通例封装焊盘layout设计误区
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