反焊盘的样子越诡异，高速过孔的性能越好 ？
宣布时间：2025-11-20 16:45:03
高速先天生员-- 黄刚
随着传输速率越来越高，在PCB设计上难做的地方早就不是走线的设计了，而是酿成了过孔的设计。为什么怎么说呢，Chris给各人举个栗子各人就知道了：你知道PCB板厂能够给各人包管走线的阻抗在±10%，可是有哪家板厂可以给各人包管过孔的阻抗±10%的吗 ？目测到现在为止应该是没有的哈。另外在长通道的链路传输中，各人一建都知道传输线的消耗占绝大部分的比例，可是你又是否敢相信，有可能一个过孔的消耗比20inch传输线消耗都多吗 ？许多情形下各人用了贼好贼贵的板材，走线也不是很长，可是加工出来的高速串行通道的误码率居然还贼高，甚至完全无法link上。往往问题就出在过孔的优化上了，例如过孔没有做背钻，又或者今天要说的，反焊盘挖空没get到！
应众多粉丝的墙裂要求，Chris今天就给各人讲讲过孔反焊盘挖空这档子事。为什么要挖空过孔的反焊盘呢 ？着实跟走线要参考上下层的地平面原理是差未几的。走线的线宽越宽，需要参考的地平面就需要远一点，同样的，过孔的孔径越大，需要挖空的反焊盘也响应需要大一点。原理我都懂，可是详细要挖多大才是大呢 ？
Chris拿一个详细的例子给各人分享下哈，这是一个高速毗连器的过孔设计，如下所示：
上面已经对毗连器过孔有了一个起源的挖空计划了。可是这个计划是不是最好的性能呢 ？我们把一对毗连器过孔的3D模子提取出来，就是下面那样子：
然后Chris做一个很有意思的反焊盘巨细扫描计划，那就是坚持这对过孔反焊盘的面积稳固，也就是长L乘以宽W稳固，去改变W和L的比例关系，来看看究竟在哪一组W和L的情形下，这对过孔的性能最好！
懂 ？不懂 ？Chris举个例子哈，例如W=25mil，面积稳固的情形下反焊盘是长下面那样的：
W=45mil时，面积稳固情形下反焊盘是长这样的：
我们把宽度W设置成变量，坚持面积稳固的情形下，W逐渐变大，长度L一定就逐渐变小了。W从25mil到45mil的转变历程，可以看到过孔反焊盘的形状是这样变的：
面积稳固，那不就相当于挖空的巨细一样嘛，那过孔的性能能有多大差别 ？过孔的阻抗顶多差个1-2欧姆罢了吧 ？
1-2欧姆 ？ ？ ？（1-2）*10欧姆才是他们的差别！看看下面这个仿真效果，这个原来需要设计成100欧姆的毗连器过孔，仿真扫描出来的效果最低的阻抗只有85欧姆，最高的去到了96欧姆�。�
阻抗转变大了，回波消耗的差别自然也贼大。好的和欠好的回波消耗的差别居然凌驾了20dB�。。�
是不是有这么一种感受，每次看完Chris的文章之后，貌似学到了许多，可是又似乎什么也没学到一样，哈哈！不可全怪Chris啊，过孔优化自己就是一个可以定性但很难定量的工具，Chris也简直很难回覆到各人的一个特定项目的过孔结构应该怎么去挖空反焊盘来获得最佳的性能，若是要获得的话，也只能通过仿真来确定优化计划，不然拍个小脑壳来给的话，是没法一下就戳中性能最佳的谁人计划。Chris也只能帮各人到这里了，照旧那句老话，有需要的话仿真帮各人看看咯……
