这种BGA的过孔开窗设计你做过吗
宣布时间：2022-05-30 17:25
作者：银娱geg优越会科技高速先天生员 王辉东
早晨来上班的林如烟美得就像那五月的大太阳 ，晃眼。
坐在她死后的赵理工 ，看得是眼花缭乱 ，不可定心画板。
巨匠兄早已老僧入定 ，最先了一天的事情。
突然一阵香风袭来 ，一个窈窕的身影来到他的跟前。
林如烟说：“巨匠兄 ，有个问题讨教下 ，我这个板子有个BGA ，客户要求在BGA下面用过孔当测试点 ，你帮我看看 ，这个过孔的开窗要怎么设计合适。”
巨匠兄看到如烟的设计的测试点 ，Bottom面开窗没有问题 ，可是翻开Top层阻焊一看 ，摇摇头 ，一声长叹。
BGA背面的过孔开了窗做测试点 ，可是TOP层也开了窗 ，焊接是有异常的。
过孔有一个芯吸效应 ，若是BGA内部的过孔双面开窗 ，BGA在焊接历程中 ，焊料熔化 ，导致焊料通过与焊盘相邻的过孔流失 ，造成焊球上锡缺失 ，泛起虚焊的征象 ，若是锡流到BGA的下面 ，和其它器件的焊点毗连 ，那就泛起了短路。
以是说BGA下面的测试点是要开窗的 ，BGA面是塞孔 ，不可加开窗。
IPC专门为BGA的生产做了一个标准 ，《IPC-7095 BGA的设计及组装工艺的实验》内里关于过孔开窗的隐患 ，有一个详细的说明 ，直接上图吧。
如上图所示 ，若是BGA内的过孔开了窗 ，制品后就是下面的样子 ，锡有可能就被吸走了 ，未来短路虚焊一连串的不良等着你 ，我们不是来做可制造性设计 ，是制造问题 ，你说焊接厂要怎么焊接才华包管BGA的品质呢 ，我感受是九死一生。
这种征象通常爆发在焊垫有导通孔(via)的时间 ，由于锡球流经回流焊(Reflow)时部分的锡会由于毛细征象(wicking)流进导通孔而造成锡量缺乏。X-RAY的检查后 ，连锡短路了。
以是过孔开窗很主要 ，昔时就由于客户的一个这样设计 ，差点泛起了严重的效果 ，幸亏一个女人实时泛起拯救这个板子。
“啥女人 ，这有故事 ，巨匠兄说来听听.”赵理工 ，不知道什么时间也来到他们的死后 ，很八卦的问道。
“是呀 ，是呀 ，巨匠兄 ，讲讲女人怎么救了客户。”如烟瞪着一双美目 ，也随声赞许着。
巨匠兄双眼远望着窗外 ，思绪飞到了遥远的以前。
那是端午节放假前的几天 ，PCBA工厂接到了一个焊接的加急项目 ，客户在外地出差 ，两天后要回来拿PCBA板去参展 ，板子是客户以后外PCB加工后发过来的。
当我们的IQC在检查板子的时间 ，发明BGA有两个焊盘上盖了油 ，即是两个BGA焊盘没了。
生产异常 ，赶忙联系客户 ，客户马上找了PCB工厂。
原来是客户设计用的EAD软件 ，没有特殊设置过孔开窗这一项 ，导致工厂在原文件转换gerber后 ，输出的文件内里过孔是开窗的 ，这一点在PCB原文件内里是检查不出来的。
原文件内里没有过孔开窗 ，可是转出来的GERBER是开窗的。
板子投到工厂的时间 ，CAM工程师照旧很履历的 ，马上发了工程确认 ，形貌如下：
板内过孔双面开窗 ，特殊是BGA区域 ，为了避免焊接时 ，有连锡短路或者虚焊的爆发 ，建议删除全板过孔开窗做阻焊塞孔 ，请确认是否OK。
其时客户感受工厂建议很合理 ，就愉快的回复了个OK。
效果板子做出来以后 ，有两个BGA的焊盘上盖了油 ，焊接出了异常。
厥后问题的缘故原由找到了 ，很简朴 ，由于板内BGA的开窗和过孔的开窗尺寸一样大。
工厂工程师在删除过孔开窗时 ，不小心多选了两个BGA的开窗 ，以是BGA的两个焊盘上就盖上了阻焊油墨。
其时我和客户经常相同手艺问题 ，关系特殊铁 ，以是他就打电话让我资助解决下。我赶忙去了PCBA工厂 ，其时工厂王厂也很给力 ，找了一个漂亮的女孩子来资助解决这个问题。
“怎么解决的“林如烟和赵理工同时问道。
“女人用她灵巧的双手 ，拿着刮刀一片一片的把这两个焊盘给完整的刮出来 ，整整刮了一天 ，眼红了 ，手肿了 ，我特殊心疼这女人。板子当晚就上了线 ，客户也顺遂参了展 ，中了标 ，皆大欢喜。”
过孔设计两种方法 ，一种是开窗 ，一种是塞孔 ，下面的两种设置你能区分清晰吗。
人生就像一杯咖啡有点苦,只是女人的泛起有了那么一点甜 ，填补了客户设计上的缺陷。
厥后我就特殊谢谢这女人 ，我就约她晚上用饭 ，女人羞答答的和我一起去了。
我不知道其时我心中的感受是什么样 ，我只知道女人说她晚上9点来赴宴 ，我8点已经最先开心了。
厥后的厥后 ，这女人成了我的新娘 ，给我生了三个儿子 ，还控制着我的经济大权。这些年我是除了不会生小孩 ，我啥家务都会干 ，并且她还时时时的吆喝我 ，行动麻利点赶忙把碗洗了 ，小心老娘刮了你。
林如烟和赵理工听完巨匠兄的话 ，都恐慌的瞪大了眼。
这正是：
过孔设计很要害 ，
开窗塞孔莫搅散 ，
连锡短路找上门 ，
封装用错要虚焊。
